无铅锡膏壁滑效应
2022-08-04
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无铅锡膏壁滑效应
由于锡膏在电子封装中的需求量很大，因此对于锡膏性质需要有很好的把关，从而减少焊接后的不良率。在印刷过程中，锡膏的流变性需要特别重视。流变性很大程度决定印刷质量和焊接后焊点可靠性。壁滑现象(Wall-slip)对仪器测量锡膏材料流变性的准确性和印刷质量起到很大影响。由于锡膏颗粒和几何结构存在各