铜柱凸点锡膏_铜柱凸点可靠性-深圳88858cc永利官网
2022-12-28
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随着对更小尺寸和更高I/O密度的需求增加，焊点的间距和尺寸继续缩小。倒装芯片中的铜柱凸点能够实现更小的间距和更大的抗电迁移性，但也带来更高的应力。电镀焊料凸点（区域阵列）器件的最小间距限制为140μm–180μm。因此，