SnAgCu焊料中Cu含量对起翘的影响-88858cc永利官网锡膏
2023-08-22
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SnAgCu焊料中Cu含量对起翘的影响
起翘是指在制造或焊接过程中，通常是在电子元件制造和组装中，材料或组件出现弯曲或翘曲的现象。这种弯曲通常发生在板状或薄膜状材料上，如印刷电路板（PCB）、芯片、电子封装、塑料零件等。起翘可能会导致组件不符合规格，极端情况