MEMS封装焊接介绍
2022-06-23
分享到:
MEMS封装焊接介绍
1. MEMS封装介绍
MEMS是将微传感器，微执行器，信号处理，电路等元件连接在一起的系统，目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后，人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS中。尽管许多MEMS封装形式是IC封装的延伸，MEMS的高度复杂性加大了封装难度和成本。通常来说MEMS封装成本占到了总设备费用的一半或更高，是因为MEMS的独特性导致没有标准的封装技术。传统的IC封装需要提