5G应用和封装工艺
2022-06-29
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5G应用和封装工艺
随着通讯技术发展，用户对网络性能和续航提出了更高的要求。对此近些年多家手机厂商相继开发出了手机5G芯片，芯片的高度集成大大加快的网络速度和稳定性。5G芯片的集成度极高且体积越来越小。目前芯片大小已经可达5nm，并且3nm芯片也正在研发中。 不仅是手机，5G在通讯行业，AI，物联网等领域同样有着巨大潜能。
5G技术引进了毫米波概念 (mmWave)。相比于Sub-6频段，毫米波可以提供更大的带宽，等于通信速度加强数倍。